半导体安全性试验

检测项目

1.电气安全性能：耐压试验，绝缘电阻，漏电流，击穿特性，接地连续性。

2.热学安全性能：热阻，热循环，高温储存，低温储存，温度冲击。

3.环境适应性能：恒温恒湿，湿热偏压，盐雾暴露，冷凝耐受，耐腐蚀性能。

4.机械可靠性能：振动试验，机械冲击，跌落试验，引线强度，剪切强度。

5.封装完整性：气密性，密封性，分层缺陷，裂纹检测，空洞测试。

6.材料安全特性：阻燃性能，材料析出，离子污染，表面洁净度，耐化学介质性能。

7.焊接连接性能：可焊性，焊点强度，焊接热耐受，端子附着力，焊后完整性。

8.失效风险测试：过载耐受，短时过流，浪涌耐受，静电耐受，闩锁风险。

9.长期稳定性能：通电寿命，功率循环，参数漂移，老化后绝缘性能，长期贮存稳定性。

10.表面与界面质量：镀层厚度，镀层附着性，表面缺陷，界面结合状态，污染残留。

11.结构尺寸检测：外观检测，尺寸偏差，引脚共面性，封装平整度，标识清晰度。

12.光电相关安全性：发热稳定性，光输出衰减，绝缘隔离，封装透光完整性，驱动耐受性。

检测范围

半导体芯片、分立器件、集成电路、功率器件、二极管、三极管、场效应器件、整流器件、稳压器件、发光器件、光电探测器、传感器芯片、存储器件、逻辑器件、模拟器件、射频器件、晶圆、封装基板、引线框架、半导体模块

检测设备

1.耐压测试仪：用于测试器件绝缘系统在规定电压条件下的承受能力，检测击穿与漏电风险。

2.绝缘电阻测试仪：用于测定材料或器件绝缘部位的电阻水平，反映绝缘完整性与受潮影响。

3.高低温试验箱：用于模拟高温、低温及温度变化环境，测试器件热稳定性与环境适应能力。

4.恒温恒湿试验箱：用于开展湿热暴露试验，考察半导体产品在高湿条件下的性能保持情况。

5.温度冲击试验箱：用于快速冷热转换试验，评价封装结构、界面结合及材料匹配稳定性。

6.振动试验台：用于模拟运输和使用过程中的振动应力，检验器件结构牢固性与连接可靠性。

7.机械冲击试验机：用于施加瞬时冲击载荷，考察半导体器件在突发机械应力下的完整性。

8.显微观察设备：用于检测封装外观、表面缺陷、裂纹、污染及焊接连接区域的微观状态。

9.热阻测试设备：用于测量器件热传导能力与散热路径特性，测试工作过程中的热安全风险。

10.密封性检测设备：用于评价封装气密和密封效果，识别因泄漏导致的失效隐患。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.